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          • 深圳市夢啟半導(dǎo)體裝備有限公司

            晶圓拋光機廠家
            晶圓拋光機廠家

            晶圓磨邊機和晶圓倒角機的區(qū)別

            瀏覽量 :
            發(fā)布時間 : 2025-04-28 14:01:31

                   晶圓磨邊機和晶圓倒角機在半導(dǎo)體制造中均用于晶圓邊緣加工,但兩者在功能目標、加工工藝、設(shè)備結(jié)構(gòu)、應(yīng)用場景等方面存在顯著差異。以下為具體分析:


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            晶圓倒角機


                    一、功能目標不同

                   晶圓磨邊機:側(cè)重于邊緣形貌修整與尺寸控制,通過去除晶圓邊緣多余材料,消除切割、研磨等工序產(chǎn)生的微觀裂紋、毛刺或不規(guī)則形貌,確保邊緣輪廓符合設(shè)計公差,為后續(xù)工藝提供穩(wěn)定的基礎(chǔ)。

                   晶圓倒角機:聚焦于邊緣應(yīng)力釋放與強度提升,通過在晶圓邊緣加工特定角度的倒角(如45°或弧形),降低邊緣應(yīng)力集中風險,防止后續(xù)加工或使用過程中發(fā)生崩邊、裂紋擴展等問題,同時提升晶圓在封裝、運輸中的抗沖擊能力。

                   

                   二、加工工藝差異

                   晶圓磨邊機:

                   加工方式:采用金剛石砂輪或研磨盤進行物理研磨,通過控制砂輪轉(zhuǎn)速、進給速度和壓力,實現(xiàn)邊緣材料的精準去除。

                   工藝特點:強調(diào)尺寸精度(邊緣輪廓誤差需控制在微米級)和表面質(zhì)量(粗糙度需滿足特定要求),通常需配合在線測量系統(tǒng)實時監(jiān)控加工結(jié)果。

                   晶圓倒角機:

                   加工方式:采用旋轉(zhuǎn)刀具或砂輪沿晶圓邊緣進行切削或研磨,形成預(yù)設(shè)角度的倒角面。部分設(shè)備支持弧形倒角加工,以進一步優(yōu)化應(yīng)力分布。

                   工藝特點:關(guān)鍵參數(shù)包括倒角角度、寬度和表面粗糙度,需確保倒角面與晶圓主體平滑過渡,避免引入新的應(yīng)力集中點。 


                   三、設(shè)備結(jié)構(gòu)與控制邏輯

                   晶圓磨邊機:

                   結(jié)構(gòu)特點:通常配備高精度主軸、線性導(dǎo)軌和閉環(huán)控制系統(tǒng),支持多軸聯(lián)動以實現(xiàn)復(fù)雜邊緣輪廓加工。部分設(shè)備集成邊緣輪廓掃描儀,可實時反饋加工偏差并自動修正。

                   控制邏輯:以尺寸閉環(huán)控制為核心,通過預(yù)設(shè)目標輪廓與實時測量數(shù)據(jù)的對比,動態(tài)調(diào)整加工參數(shù)。

                   晶圓倒角機:

                   結(jié)構(gòu)特點:核心部件為倒角刀具及其驅(qū)動系統(tǒng),需配備角度定位機構(gòu)和深度控制系統(tǒng)。高端設(shè)備支持非接觸式測量(如激光測距),避免對晶圓表面造成污染。

                   控制邏輯:強調(diào)角度與深度雙閉環(huán)控制,通過多傳感器協(xié)同工作確保倒角參數(shù)的穩(wěn)定性。


                   四、應(yīng)用場景與工藝階段

                   晶圓磨邊機:

                   應(yīng)用場景:主要用于晶圓切割后的邊緣精修,或作為晶圓減薄、背金等工藝前的預(yù)處理步驟。

                   工藝階段:屬于中道工藝,對晶圓邊緣的尺寸精度要求較高,直接影響后續(xù)光刻、刻蝕等工序的良率。

                   晶圓倒角機:

                   應(yīng)用場景:廣泛應(yīng)用于封裝前處理或高可靠性器件制造,尤其適用于功率半導(dǎo)體、MEMS器件等對邊緣強度敏感的領(lǐng)域。

                   工藝階段:通常位于后道工藝,通過提升晶圓邊緣的機械性能,降低封裝或使用過程中的失效風險。


                   五、對晶圓性能的影響

                   晶圓磨邊機:

                   正面影響:優(yōu)化邊緣輪廓可減少后續(xù)工藝中的邊緣效應(yīng)(如光刻膠涂覆不均),提升器件的電學(xué)性能一致性。

                   潛在風險:若加工參數(shù)控制不當,可能導(dǎo)致邊緣區(qū)域產(chǎn)生微裂紋或亞表面損傷,需通過后續(xù)清洗、檢測等工序進行管控。

                   晶圓倒角機:

                   正面影響:顯著降低晶圓邊緣的應(yīng)力集中,提升抗熱震性能和機械強度,尤其適用于高溫、高壓等惡劣工況下的器件。

                   潛在風險:倒角加工可能引入局部應(yīng)力釋放導(dǎo)致的晶格畸變,需通過工藝優(yōu)化(如調(diào)整倒角角度)平衡應(yīng)力分布。


                   深圳市夢啟半導(dǎo)體裝備有限公司專業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)晶圓減薄機,晶圓倒角機,CMP拋光機,晶圓研磨機,碳化硅減薄機,半導(dǎo)體減薄機,硅片減薄機,晶圓拋光機;歡迎大家來電咨詢或來公司實地考察!


            文章鏈接:https://SZDLSE.COM/news/357.html
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